DBR结构芯片及其制备方法与流程技术资料下载

技术编号:15564818

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本发明涉及VCSEL芯片领域,具体而言,涉及一种DBR结构芯片及其制备方法。背景技术目前VCSEL芯片由于外延需要做P-DBR和N-DBR所以导致其整体体电阻较高,从而芯片电压高,电流在DBR中消耗过多导致芯片阈值电流较高,影响芯片效率。发明内容本发明的目的,例如包括提供一种DBR结构芯片,其能够降低芯片的体电阻,从而降低芯片的电压及阈值电流,功率转换效率高。本发明的目的还包括提供一种DBR结构芯片的制备方法,该制备方法简单,操作容易,获得的DBR结构芯片的体电阻降低,从而降低芯片的电压及阈值电...
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