技术编号:15569546
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制电路板生产技术领域,具体地说涉及一种嵌氮化铝的印制电路板基板及其制作方法。背景技术随着集成技术和微电子封装技术的高速发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却在逐渐趋于小型、微型化,电子元器件产生的热量迅速积累,导致集成器件附近的热流密度增加,形成高温环境,而温度过高使得电子元器件和设备的性能和使用寿命降低。用于为电子元器件提供固定、装配的机械支撑、实现电子元器件之间电气连接的印制电路板的散热性能对电子元器件的质量影响重大。目前为提高印制电路板的散热效...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。