技术编号:15569557
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片设计技术领域,尤其涉及一种电路基板、芯片以及电子设备。背景技术通常而言,如图1所示,其为传统的电路基板上的各部分在金属层11上的映射示意图。具体地,由图1可知,传统的电路基板可包括绝缘层10(图中未示出)、设置在绝缘层10的第一表面上的金属层11以及设置在绝缘层10背离金属层11的第二表面上的电源输入焊盘12(即VDD pad)、电源输出焊盘13(即VSS pad,也可称为GND pad)以及信号输入输出焊盘14(即IO pad)。具体地,电源输出焊盘13在金属层11上的映射面上通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。