技术编号：15570414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷烧结制备方法，尤其是可以应用于PCB覆铜板的高介电性能的陶瓷烧结制备方法。背景技术陶瓷基覆铜板在PCB领域中有广泛的应用。陶瓷基覆铜板具有高电阻，优异的高频性能，高热性能，好的化学和热稳定性，高熔点等优点。这些优点都是电子电路设计和生产中必需的。陶瓷的高介电常数和低介电损耗在医疗和卫星通讯等方面都有着诱人的应用前景。传统方法烧结制备的陶瓷由于缺氧，体内容易形成大量的氧空位，本发明致力于解决提高陶瓷的介电常数和降低陶瓷的介电性能，通过采用气氛烧结的方法，使陶瓷的介电性能有很大的提高。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。