技术编号:15575995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2016年2月8日提交的题为“SYSTEMS,APPARATUS,AND METHODS FOR CHEMICAL POLISHING(用于化学抛光的系统、装置和方法)”(案卷号23560/L)的美国临时专利申请序列号62/292,850的优先权,其公开内容通过引用整体结合于此。技术领域本发明涉及基板抛光,并且更具体地涉及化学抛光的系统、装置和方法。背景技术现有的化学机械抛光(CMP)材料移除方法使用机械向下力以产生基板与抛光垫之间的摩擦。移除材料传统上以每分钟1500nm下降至每分钟...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。