技术编号:15576049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及一种半导体装置及制造方法、成像装置、以及电子设备,并且更具体地,涉及一种可以以高平坦性、低成本实现部件安装的半导体装置及制造方法、成像装置、以及电子设备。背景技术例如,应用半导体微制造技术的诸如电荷耦合器件(CCD)和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的成像元件已经被数码相机、移动电话等广泛采用。附接有透镜结构的这些成像元件作为相机模块安装在电子设备上。同时,为了降低这种相机模块的尺寸和重量,已经提议了一种用于图像传感器的安装封装结构。在该安装封装结构中,通过倒装安装将传感器芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。