技术编号:15576156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。实施例涉及一种发光器件封装,更具体地,涉及一种通过加强引线框架的联接而具有提高的密封性能的发光器件封装。背景技术使用III-V族或II-VI族化合物半导体材料的发光器件(例如发光二极管和激光二极管)凭借着薄膜生长技术和器件材料的发展而能够呈现各种颜色,例如红色、绿色、蓝色和紫外线,能够使用荧光材料或通过颜色混合而高效率地产生白光,并且与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比具有多个优点,例如低功耗、半永久寿命、快速响应速度、安全性和环境友好性等。因此,这种发光器件越来越多地应用于光通信单元的传输模块、...
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