技术编号:15576307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种阳极旋转迫击电解装置,具体地是用于印制电路行业废旧线路板中分离并回收金属铜的装置。背景技术在多层线路板制造技术中,一般是通过成像转移、蚀刻工艺实现在基材表面铜层上制作出图形电路,再通过铜与半固化片(绝缘树脂和玻璃纤维组成)一层层叠制压合而成半成品,然后盖上一层抗焊作用的油墨阻焊层,再在焊盘上进行金属化表面处理,表面处理包括沉金、镍钯金、沉银、喷锡和OSP(有机保焊膜)等工艺,在线路板制作完成后,需要对元器件进行贴装,期中最主要的工艺是焊锡,目前也有部分使用打金线、铝线进行绑定工艺。...
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