技术编号:15576311
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种附载体铜箔。更详细而言,本发明涉及一种用作印刷配线板的材料的附载体铜箔。背景技术印刷配线板通常经过下述步骤而制造:在使绝缘基板与铜箔接着而制成覆铜积层板之后,通过蚀刻而在铜箔面形成导体图案。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求的增大而推展搭载零件的高密度构装化或信号的高频化,从而对印刷配线板要求有导体图案的微细化(窄间距化)或高频应对等。与窄间距化相对应,近来要求厚度在9μm以下、甚至是厚度在5μm以下的铜箔,然而,这种极薄的铜箔其机械强度低,在印刷配线板的制造时易破裂...
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