技术编号:15577466
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2016年2月10日提交的美国专利申请序列号15/040,465的优先权和权益,其全全部内容通过引用并入本文。背景技术本公开主要涉及具有嵌入式声学通道的电路板,以及更具体地,涉及具有嵌入式声学通道以及集成声学元件的柔性电路板。发明内容在一个方面,电路板包括电介质衬底,电介质衬底具有上表面、下表面、以及设置在上表面与下表面之间的通道。电介质衬底具有第一孔隙和第二孔隙,每个孔隙从上表面与下表面中的一个延伸到衬底的厚度中。通道具有从第一孔隙延伸到第二孔隙的长度。通道以及第一孔隙和第二孔隙限定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。