技术编号：15577468
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书公开的技术涉及电路基板的制造方法及电路基板。背景技术作为电气接线盒，已知一种将两层层叠形式的电路基板收容于壳体内的电气接线盒，具体而言，电路基板成为如下结构：在设有端子配件、电子部件的主基板的背面侧配置副基板，主基板与副基板由中继端子连接(参照下述专利文献1)。作为这种电路基板的制造方法的一例，首先，在主基板的表面上通过钎焊而立设连接器用的端子配件，并同样通过钎焊而搭载电子部件。接着，在副基板的表面上通过钎焊而立设中继端子。然后，将竖立有中继端子的副基板配置于主基板的背面侧，并将中继端子...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。