技术编号:15579570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对电镀液的状态进行分析的电镀液分析装置。背景技术在制造多层印刷布线板等时,通过电镀处理来形成用于将各导体层(导体图案)彼此连接的柱状导体(通孔、过孔等)的方法得到广泛应用。例如,在下述专利文献中,公开了通过利用硫酸铜镀覆液作为镀覆液(电镀液)的电镀处理来形成柱状导体的印刷布线板的制造方法。在该制造方法中,首先,在布线基板上预先形成的下层布线上通过无电解镀铜处理来形成用作为供电膜的电流薄膜(current film)。接下来,在涂布抗蚀剂并使其干燥后,进行利用柱状导体形成用的掩模的紫外线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。