技术编号:15589470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装用无铅焊料及其制备方法和应用,属于电子封装材料领域。背景技术随着电子信息产品的不断更新和发展,其对电子信息产品的微型化、低成本、多功能、便携式以及高可靠性提出了更高的要求。微电子封装技术不断创新,其中倒装芯片在微电子封装中得到广泛应用,成为芯片封装技术走向微小化的主流技术。电子封装的主要作用是传递电力与电路讯号,提供散热途径,承载与保护封装结构。倒装芯片中的凸点下金属化层(Under Bump Metallication,缩写UBM)用于IC芯片和基板的连接。目前,常用的凸...
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