技术编号：15593876
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工领域，具体涉及半导体封装检测设备。背景技术半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体在加工过程中通常要进行焊接、封装、切割等工序。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装后，为了区分封装体的型号及生产厂家通常要在封装体上进行印标处理，而印标后，要对印标质量进行检测和监控，剔除掉标记模糊的，以保证...
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