技术编号:15596534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热片技术领域,具体为一种热传导效率高的散热片。背景技术电子产品讲求轻薄短小乃是目前世界的趋势,于工业界通常需要尽可能的生产体积较小的电子产品,以期能在较小体积的组件内处理更大量的工作,以半导体制作而成的芯片,其体积的日益微型化就是最好的例子,而电子产品的微型化,除了上述的优点外,其亦伴随其它缺点,例如,轻薄短小产品的散热问题;此导因于电子产品的运行频率及速度的不断提升,更使得其内所产生的热量越来越多而无法适度地传导排除出去,当累积的大量热量于电子产品内会使电子产品于使用时的温度越来越...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。