技术编号:15597324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种光电封装体,且特别是涉及一种具有反光材料(reflective material)的光电封装体。背景技术目前很多发光二极管封装体(Lighting Emitting Diode Package,LED Package)的内部会设计出空腔(cavity)来供管芯(die)装设,其中空腔是由线路基板、形状为框形的模封材料(molding compound)以及二次光学元件所形成。模封材料围绕管芯,并位于二次光学元件与载板之间,其中模封材料不接触管芯,即模封材料与管芯之间存有间隔空间...
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