技术编号:15597330
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装技术领域,特别是一种能发出多种色光的发光半导体结构。背景技术现有的发光半导体结构中包括有发光半导体芯片,而发光半导体结构的制作过程是:直接将荧光粉和硅胶进行点胶或者喷涂的形式设置于发光半导体芯片上;这样点胶或者喷涂的方式不仅生产效率低,而且由一颗一颗点胶或者喷涂作,荧光粉和硅胶整体成型不好,另外,现有的发光半导体结构的芯片直接至于固定基板上,并没有任何保护结构,这样发光半导体结构容易损坏。发明内容为克服上述问题,本实用新型的目的是提供一种能发出多种色光的发光半导体结构,其...
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