技术编号:15599781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光学硬化膜技术领域,具体涉及一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法。背景技术印刷线路板是电子工业的重要部件之一,为了保证电子元器件之间的电气互连,几乎都要使用印制线路板。受电子产品的庞大需求带动,PCB行业已成为全球最主要的市场。以四层板为例,PCB线路板制造流程为:基板→内层→压合→钻孔→一次铜→外层线路→二次铜→刻蚀→中检→防焊→镀金→喷锡→文字→成型→测试→终检。其中,与重氮盐胶片有关的PCB光绘工艺流程为:贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜→AOI。由于PCB线路板胶片成本较高,目前...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。