技术编号:15614416
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及手机壳技术领域,尤其涉及一种相变降温手机壳。背景技术随着科技的发展,近些手机的性能得到了飞速的提升,现在双核手机已经非常普及,现在四核手机也开始准备进入市场。上述的高性能手机却存在一个难以解决的问题,就是伴随高性能而来的高发热量。过高的温度不但使手机硬件受到严重的伤害,另外导致电池性能迅速降低,严重的时候甚至导致电池爆炸伤人。此外,手机在日常的使用当中常出现磕碰、摔跌的情况发生,造成机体的损坏。从而可以看出,上述的问题几乎存在于整个手机领域中。而且随着处理器的不断更新换代,这些问题...
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