技术编号:15614723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子信息保密技术领域,特别涉及一种带保密功能的绝缘框架、电路板保密结构和金融支付终端。背景技术目前,传统电子产品是将有保密回路的FPC粘贴在绝缘框架上,来实现保密功能,如图1。但这种结构通过将绝缘框架在FPC上撕下揭开、分离,便可对工作状态的电路板上信息进行盗取、分板,从而得到该电子产品上的相关信息,这样导致电子产品的信息容易泄露,从而使得电子产品上的信息存在安全隐患。实用新型内容为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种可对电路板上元器件进行有效保护,并与电路板共同形成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。