技术编号：15615628
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于软钎焊接用焊膏及其制备技术领域，尤其涉及一种用于低温软铅焊接用焊膏，特别适用于RFID铝天线焊接或铝天线上贴装芯片时铝天线与芯片引脚焊接。背景技术钎焊是电子工艺技术中将铝-铝连接、铝-铜连接的常见方法，通常分为硬钎焊和软钎焊两类：以450℃的钎焊温度作为分界，高于此温度的工艺称为硬钎焊，低于此温度则称为软钎焊，其中，硬钎焊由于工艺温度较高，用在电子、电器某些产品的连接工艺中有较大局限性；软钎焊的钎焊温度低，钎焊过程对产品的热影响较小。特别适用于电子、电器某些产品的连接。焊膏由助焊剂和钎...
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