技术编号：15620311
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装体配置装置、制造装置、半导体封装体的配置方法以及电子零件的制造方法。背景技术例如在韩国专利第10-1590593号公报(专利文献1)中揭示有一种通过溅射而在球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)半导体封装体上形成电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽的方法。专利文献1中记载的方法如以下那样进行。首先，在形成有多个贯穿孔的模板上设置双面粘接部件。继而，将模板的对应于贯穿孔的部位的双面粘接部件去除，而在双面粘接部件上形成多...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。