技术编号:15620442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子部件、电子部件的制造方法和电子设备。背景技术在具有将诸如摄像器件等的电子器件安装在封装体中的结构的电子部件中,使用环境的多样化等增加了从外部施加到电子部件的应力。因此,对安装电子器件用封装体受到的应力进行抵抗的改善的耐受性存在需求。日本特开2001-230395号公报提出了能够通过对石英晶体的外周端面施加化学刻蚀而使其平滑,该石英晶体是安装固态摄像器件用封装体的密封板。当用作安装电子部件用封装体的盖构件的石英晶体的外周端面存在裂纹等时,这样的裂纹等可能引起盖构件的强度降低。由于作为...
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