技术编号:15620546
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种半导体封装制程,尤指一种电子封装件及其基板构造。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于芯片封装领域的技术,例如芯片尺寸构装(Chip Scale Package,简称CSP)、芯片直接贴附封装(Direct Chip Attached,简称DCA)或多芯片模组封装(Multi-Chip Module,简称MCM)等覆晶型态的封装模组、或将芯片立体堆叠化整合为三维集成电路(3D IC)芯片堆叠技术等。图1为现有三维积体电路芯片堆叠的半导体封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。