技术编号:15620562
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计技术领域,尤其涉及一种焊球阵列封装(Ball Grid Array,BGA)扇出相位补偿的方法及装置。背景技术当前PCB上高速芯片通常采用BGA方式进行封装,然而,当信号焊盘排列方向与高速信号出线方向平行时,出线存在拐角,信号从扇出过孔传送到BGA区域外时,差分信号线会出现长度差。这样,差分信号出现相位差,严重影响差分信号性能。为解决这一问题,现有技术采用走单线或者差分线出BGA区域后进行绕线补偿的方式对什么进行补偿。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。