技术编号：15620570
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板。背景技术日本专利申请公报No.2016-195222(JP 2016-195222A)中所公开的半导体装置包含电极板、金属构件以及将电极板连接到金属构件的焊料。在电极板的表面上，设置了以环状延伸的多个环状沟槽。电极板的表面的中央部分由多个环状沟槽包围。金属构件通过焊料而与设置了多个环状沟槽的范围连接。前述多个环状沟槽被设置成停止焊料的润湿和散布。通过在电极板中设置多个环状沟槽，不同大小的各种类型的金属构件可适当地焊接到电极板。例如，下文解...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。