技术编号:15620581
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于制造系统级封装连接的嵌入式桥技术。背景技术封装小型化在实现较小的尺寸同时实现增加的连接需求之间产生紧张。附图说明所公开的实施例作为例子而不是作为限制在附图中示出,其中相似的附图标记可以指代相似的元件,其中:图1A是根据实施例的在系统级封装装置中的嵌入式桥连接器的横截面立视图;图1B是根据实施例的在进一步的处理之后的在图1A中示出的装置的横截面立视图;图1C是根据实施例的在进一步的处理之后的在图1B中示出的装置的横截面立视图;图1D是根据实施例的在进一步的处理之后的在图1C中示出的装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。