技术编号：15620586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总地涉及用于半导体集成电路的电源轨结构。背景技术电源轨(power rail)是用于向集成电路中的标准单元供应电力(例如VSS、VDD)的低电阻连接。在现有技术的电源轨中，电源轨包括需要与在金属层级之间延伸的接触或通路连接的第一或第二层级的金属(或两者)。例如，图1A-图1B示出包括常规电源轨的半导体集成电路。图1A-图1B所示的常规电源轨包括在最下面的金属层M0中的下电力供应迹线101、在中间金属层M1中的金属短柱(metal stub)102、在上金属层M2中的上电力供应迹线103、在...
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