技术编号：15620590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体结构及其制作方法，特别是涉及一种焊垫开口结构与熔丝开口结构及其制作方法。背景技术随着半导体制作工艺的微小化以及复杂度的提高，半导体元件也变得更容易受各式缺陷或杂质所影响，而单一金属连线、二极管或晶体管等的失效往往即构成整个芯片的缺陷。因此为了解决这个问题，现行技术便会在集成电路中形成一些可熔断的连接线，也就是熔丝(fuse)，以确保集成电路的可利用性。熔丝是连接集成电路中的冗余电路，一旦检测发现电路具有缺陷时，这些连接线就可用于修复或取代有缺陷的电路。熔丝可以是由半导体材料或...
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