技术编号:15621095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种覆晶式LED的快速导热构造,技术领域涉及一导热用的金属基板以及一共晶焊接于金属基板上的覆晶式LED(Flip-Chip LED);共晶焊接后二者之间形成一共晶结合的导热路径,能够将该覆晶式LED运作时产生的废热,在极小的空间里无界面阻碍(Boundary Barrier)地快速导出到外部散热,进而可以在相同面积下提高覆晶式LED的输出功率及使用寿命。背景技术众所周知,LED虽然具有省电、使用寿命长、体积小等各种优点,但是LED运作发光时会产生废热,该废热如果无法有效地快速传导到外部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。