技术编号：15621099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及大功率LED散热技术领域，尤其涉及一种大功率LED用热电分离散热结构。背景技术随着科学技术的快速发展，人们对路灯照明的发光功率要求越来越高。LED作为一种优秀的半导体光电器件，以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保灯优点，成为新一代理想的固态节能照明光源。随着LED向高光强、高功率发展，LED的散热问题日渐突出。散热问题影响到LED的光输出特性和器件的寿命，是大功率LED封装中的关键问题。如果封装散热不良,会使芯片温度升高,引起应力分布不均、寿命缩短、荧光粉转换效率下降导致芯片出光效率...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。