技术编号：15622480
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2017年3月16日提交的美国临时申请第62/472,431号的权益及优先权，所述美国临时申请的内容以全文引用的方式并入本文中。技术领域本发明涉及一种半导体装置封装，更具体地说，涉及一种包含具有支撑元件的衬底的半导体装置封装及其制造方法。背景技术半导体装置封装可包含通过粘合材料附接或接合到载体(衬底、引线框等等)的半导体装置。接合线厚度(BLT)或粘合材料的厚度是可影响半导体装置封装的性能的一个因素。由于各种制造条件(例如产生于用以将半导体装置附接或接合到载体的机器的误差或偏离、粘合材...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。