技术编号:15625023
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过将导热填料分散于基体中所获得的导热复合材料。背景技术已知氮化硼是具有高热导率的高度绝缘材料,并且已经开发了其中在基体中分散氮化硼颗粒作为导热填料的各种导热复合材料。例如,在日本未经审查的专利申请公开号2010-260225(JP 2010-260225A)中公开了一种导热成型体,其通过在层合方向上切割有机硅层合体获得,所述有机硅层合体包含具有不同平均粒径的两种类型氮化硼粉末作为导热填料。另外,已经开发了通过组合包括氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硅、金刚石、石墨等的其他导热材料颗粒...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。