技术编号:15625397
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及手机外壳技术领域,具体涉及一种高散热手机外壳材料。背景技术常规的手机外壳材料主要有PC、ABS以及PC和ABS复合三种类型的外壳材料。PC学名聚碳酸酯,PC材料的性能特点有:强度高,抗拉伸强度和抗弯曲强度较高;耐高温,长期使用可耐130摄氏度温度环境;透明性好,无毒。ABS(丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物)材料的性能特点有强度低,抗拉伸强度和抗弯曲强度较低;不耐高温,长期使用温度不得高于60℃;流动性、着色及表面喷涂和电镀性能较好。现有的手机外壳材料的导热性能不高,在手机内部温度较高时,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。