技术编号：15625776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂组合物。进而涉及使用了树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。背景技术近年来，电子设备的小型化及高功能化正在进展，印刷布线板中半导体元件的安装密度有变高的趋势。与所安装的半导体元件的高功能化相结合，需要将半导体元件产生的热有效扩散的技术。在使包含导热性填料的树脂组合物固化而形成绝缘层的情况下，通过提高树脂组合物中导热性填料的含量，能使所得绝缘层的导热系数提高，但如果以呈现足够的导热系数的程度来提高导热性填料的含量，则所得绝缘层存在对用于形成布线的金属层的密合强度变差的趋势...
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