技术编号：15625840
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及元件用基板的切割中所使用的切割用粘着胶带、切割用粘着胶带的制造方法、以及半导体芯片的制造方法。背景技术半导体封装等半导体关联材料、半导体晶片等半导体元件用基板例如使用旋转刃使其切断，与小片的半导体元件、IC部件分离。例如，以硅、锗、镓-砷等作为材料的半导体晶片在大直径状态下被制造后，要对其背面研磨至事先预定的厚度(背面研磨处理)，进而根据需要实施背面处理(蚀刻处理、抛光处理等)。然后，进行对半导体晶片的研磨面贴付切割用粘着胶带的安装工序、在半导体晶片上贴付粘着胶带的状态下将半导体晶片切...
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