技术编号:15626664
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED灯驱动封装技术,具体来说是一种高度集成的LED驱动封装。背景技术随着社会的不断发展,照明产业日新月异,作为替换白炽灯、节能灯等非节能光源的LED照明产品,以其寿命长,无污染,绿色环保节能灯优势得到越来越多的消费者的青睐。但是随着LED照明产品的快速普及,出现对整灯成本也是越做越低,面对竞争日益激烈的LED照明市场,LED照明产品的成本不断下降,要求原材料更好的设计实现成本下降,生产制造可以实现更高的自动化来降低制造成本,所以驱动电路、装配结构、LED灯珠如何系统综合设计,实现LE...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。