技术编号:15626759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有金属图形的基材,尤其涉及一种具有金属图形的基材的制备方法。背景技术未来电子通讯产品朝向多功能、薄型化和集型化方向发展,人们对密度更高、线路更细之柔性电路板的需求也越来越大。高分子材料金属化技术在制作密度更高、线路更细之柔性电路板中的应用越来越广。而现有技术中,高分子金属化工艺流程为:脱脂、开环、触媒、还原、化镍、镀铜等步骤。该工艺流程较为复杂。另外,由于上述工艺会对高分子基材进行脱脂、开环以形成羟基及羧基。如此将会造成高分子基材的降解,从而破坏高分子基材的物理性质。发明内容有鉴...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。