技术编号:15626770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板技术领域,具体而言,涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。背景技术随着电子产品的小型化、数字化、高度集成化的发展,其信号传输也日趋高频化、高速化发展,对PCB(Printed Circuit Board:印制线路板)的性能和品质也提出了更高的要求,尤其是对于以通信产品为代表的高速电路板。由于其对传送速率、信号完整具有很高的要求,因此不仅对制作材料的选择具有很高的要求,对其加工也提出了严格的要求。在PCB设计中经常由于信号完整性的需求,对相应的介质层厚度均匀性要求非常高,以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。