技术编号：15626772
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板的制作方法。背景技术随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度的优点，因而得到广泛地应用。目前，多层电路板通常采用增层法制作，采用该方法制得的多层电路板通常包括位于中心的一个或多个相邻的内层芯板，相邻的两个内层芯板通过绝缘的介质层胶粘在一起，形成多层电路板基板；多层电路板基板的上侧和下侧分别有层数相同的导电线路层。常用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。