技术编号:15636094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体功率器件引线框架加工技术领域,具体而言,涉及一种半导体引线框架的加工工艺。背景技术半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架,它的生产原料主要是铜卷。常规的半导体引线框架主要有两种制作工艺,一种蚀刻法,一种是模具冲压法。蚀刻法是用化学物质蚀刻掉材料的一部分而制成产品,多适用于小规模生产;模具冲压法,是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成,多适用于大规模生产。模具冲压法一般有以下工艺步骤:冲压、表面处理、切断成型和检片包装,冲压就是铜薄板在...
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