技术编号：15640830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种工厂照明灯，尤其涉及一种自带降温功能的工厂照明灯。背景技术照明灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以现有的工厂照明灯的抗震性较好。目前的工厂照明灯无论是工艺上还是技术层面都已经发展到较为成熟的阶段。可是在功能上较为单一，不便于对照明灯快速散热、调节照明角度，因此亟需研发一种自带降温功能的工厂照明灯。实用新型内容(1)要解决的技术问题本实用新型为了克服现有的工厂照...
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