技术编号:15641152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于机械技术领域,特别是一种利用金刚线切割的设备。背景技术碳化硅作为第三代半导体材料,具有禁带宽度大、热导率高等优点,其中把体块单晶切割成翘曲度小、厚度均匀、刀缝损失小的晶片非常重要,否则将给后续的磨抛工作带来极大的困难。但是由于碳化硅的莫氏硬度为9.2,仅次于金刚石,加工难度特别大,所以必须采用金刚线切割技术来切割。目前,现有的金刚线切割的设备,如中国专利公开了金刚石线锯切割方法及切割设备,申请号:201310242124.6;授权公告号:CN 103302754 A;该发明的金刚石线锯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。