技术编号:15644275
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆翘曲调整结构及其形成方法。背景技术在半导体工艺过程中,随着在晶圆表面形成各种材料层以及各种半导体器件结构,会对晶圆表面产生各种应力,使得晶圆在工艺过程中发生翘曲。最理想的状态下,晶圆应该不发生翘曲的,即便无法完全平坦,在理想状态下,晶圆的翘曲也应当是边缘向晶圆正面方向翘起的且关于垂直晶圆的中轴线对称的碗状;而实际情况中,由于晶圆正面受到应力的不对称性,经常会造成晶圆各种形态的不对称的翘曲,导致晶圆容易发生碎片。现有技术中,通常会在晶圆背面沉积背膜,通过所...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。