技术编号:15644347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及摄像模组制造技术,尤其是涉及一种摄像模组的芯片贴装工艺以及通过该工艺制造得到的摄像模组。背景技术目前在摄像模组的加工工艺中,通过DA(Die Attach芯片贴装)胶结合芯片与基板是必不可少的一道工序。现有工艺中,一般通过在基板的芯片覆盖区域用胶画“米”字型、“C”字型、雪花型或其他未覆盖全部芯片覆盖区域的画法,当芯片被贴付在所述覆盖区域上时,利用压力的作用使得DA胶扩散,从而完成贴付。但采用上述方法,芯片与基板之间的DA胶未完全覆盖从而存在间隙,会有气泡产生;同时由于常规DA胶具有一...
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