技术编号：15650933
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件制备技术领域，特别是涉及一种宽幅褶皱柔性电子器件制备机构。背景技术随着电子行业的发展，柔性PCB逐渐走进人们的视野，柔性PCB具有柔性、可弯曲和可拉伸等特点，因此适用于可穿戴器件、可拉伸显示器件和具有生物相容性的医疗器件等新兴领域，具有巨大的实用价值。但是，现有中的柔性PCB的制备，往往做出来的工艺性能不够均一，稳定性较差，而利用光刻和激光烧蚀等制备，存在制作成本昂贵，耗费时间，不适合大规模生产，同时这两种制备方法都对柔性PCB基膜都会造成不同程度的损伤，影响柔性PCB的质量及...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。