技术编号:15650951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热基板技术领域,尤其涉及一种内嵌铜基IMS的散热基板生产技术。背景技术目前PCB(印制电路板)市场上有局部散热设计的主要为嵌铜块电路板和嵌氮化铝陶块瓷电路板。嵌铜块可以实现将尺寸设计好的散热模块直接嵌入板内,能很好地解决多层PCB上大功率半导体局部散热的问题,但铜块具有导电性能,铜块上无法制作图形,若要求模块绝缘和制作图形,则需完全内埋在电路板中,同时PCB外表需使用到FR4材料(环氧树脂),按此设计可满足绝缘和制作图形要求,但其散热和电气互联性存在局限性,散热效果大打折扣,难以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。