技术编号:15657882
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种LED灯珠的封装结构。背景技术近年来,LED照明技术得到了突飞猛进的发展,随着功率型LED器件技术的发展,LED在照明领域中得到巨大的应用。LED以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯,卤素灯甚至高压钠灯,必将成为照明的首选。LED光源的发光光型一般都近似朗伯体,这也导致其中间发光强而两边发光弱。故在实际的照明应用中,往往还需要对光源进行二次配光设计并添加二次透镜,以保证出光均匀度。该方法不但浪费时间成本、设计...
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