技术编号:15662681
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子产品点胶封装技术领域,尤其涉及一种工件定位机构及点胶封装机。背景技术现有技术中点胶封装工艺包括上料、点胶、贴片、下料等工序,产品通过传送组件传送至点胶封装设备,产品经点胶封装设备加工之后,再次通过传送组件传送至下一设备。在点胶封装设备中,将工件贴附与产品上,通常通过振动送料盘对工件进行上料,振动送料盘的高度大于工件的上料工位,因此工件从振动送料盘送出之后,通过导向部件的引导,使得工件从振动送料盘滑至上料工位,在贴片时,贴片机构直接抓取工件将工件贴附于产品表面。工件从振动送料盘送...
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