技术编号:15664305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子技术领域,具体说是一种蒸镀装置。背景技术现有的蒸镀设备结构形式很多,典型的是硅晶圆紧贴行星锅体,该结构在蒸发过程中造成硅晶圆与行星锅粘连,造成硅晶圆在取出时碎裂;另外,现有的结构采用两个螺丝之间的角度为110°,由于角度过大,蒸镀过程中,温度变化较大,而由于温度造成的热缩力及膨胀力在两个螺丝之间直接压迫硅晶圆,容易造成硅晶圆碎裂。实用新型内容为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种行星锅,可有效解决上述技术问题,具体技术方案如下:一种混装结构的蒸镀行星锅,包括电机、支架、...
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